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断面研磨・断面解析のコラム一覧|技術解説・実験記録

コラム

全7件

はんだクラックとは?クラック率の出し方
不良・評価

はんだクラックとは?クラック率の出し方

はんだ(半田)クラックの原因・見つけ方と、断面研磨でクラック率を数値化して交換・対策・経過観察の判断根拠を出す方法を解説します。

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エポキシ樹脂の異常硬化(硬化不良)とは?
樹脂・前処理

エポキシ樹脂の異常硬化(硬化不良)とは?

配合比・攪拌・投入量・放熱の4条件を意図的に崩した対照実験で異常硬化を検証。原因・症状・断面研磨への影響と防止策を解説します。

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SiCデバイスの断面研磨
難研磨素材

SiCデバイスの断面研磨

硬いSiCを機械研磨すると失敗する理由と、CP(イオンミリング)での対策を解説。難研磨素材の断面を割らずに仕上げる考え方。

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断面研磨における樹脂埋め(樹脂包埋)とは
樹脂・前処理

断面研磨における樹脂埋め(樹脂包埋)とは

樹脂埋め(樹脂包埋)の目的・エポキシの選定・気泡やヒケを防ぐ現場のコツを解説。断面研磨の前処理の基礎。

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バフ研磨の工程と使い分け
研磨技術

バフ研磨の工程と使い分け

3μm・1μm・コロイダル・アルミナの違いと、断面を鏡面に仕上げるバフ研磨の工程・使い分けを解説します。

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難研磨部品(水晶・コイル・抵抗)の断面研磨
難研磨素材

難研磨部品(水晶・コイル・抵抗)の断面研磨

半導体と硬さが違う部品の割れ・ダレ・脱落の理由と、目を潰した#2000+蝋で段差を抑える研磨方法を解説します。

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チップ部品のサイズ早見表(0603・1608)と断面研磨
チップ部品

チップ部品のサイズ早見表(0603・1608)と断面研磨

同じ「0603」でインチ呼称(1.6×0.8mm)とメートル呼称(0.6×0.3mm)で実寸が約7倍違う混同の整理と、小さくなるほど断面研磨が難しくなる理由を解説します。

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