クラック率・仕上がり
複数社に同一サンプルで断面研磨を依頼しましたが、クラック率が最も少なく仕上がりも一番綺麗でした。
品質管理 担当者
自動車部品メーカー従業員1000名以上
断面分析のプロが、ここにいる。
難易度の高い試料にも対応します
研磨歴20年以上の技術者が素材・硬さ・形状に応じた加工手法を選定し、安定した断面品質を実現します。難易度の高い試料にも対応しています。
Tier1企業が10年以上選び続ける解析品質
再現性を重視した断面作製とISO/IEC 17025認定（PJLA 認定＃81004）の体制で、Tier1企業から長年継続してご依頼いただいています。
他社と並べると、断面が違う
前処理・研磨条件が変わると、傷や加工ダメージの出方が変わり、断面の見え方も変わります。当社では試料へのダメージを抑えた断面作製を行っています。比べれば一目でわかります。お試し研磨も受け付けています。
技術詳細・対応範囲
対応材料分野
半導体Si, SiC
セラミックスAl₂O₃, ZrO₂
金属Cu, SUS, Al
樹脂・複合材料エポキシ系等
対応内容
断面研磨クラック率観測
表面研磨（鏡面）1μm,アルミナ,コロイダル 対応
観察・測定SEM/Micro scope
試験前処理各種評価サンプル作製
上記以外の材料・工程もご相談ください。
実績・導入事例
Semiconductor半導体メーカーBGAの取り外し評価
課題アンダーフィル付きBGAが樹脂で固定されており、熱で溶かすと中のチップに影響が出る為、取り外しが非常に困難だった。
結果研磨で基板ごと削り取り、チップの安全に取り外しする事に成功。チップの再利用や品質評価が可能に。
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Electronics電子部品メーカーBGAはんだボール38個の同一断面評価
課題はんだボール間のブリッジ発生箇所と、はんだ厚みの分布に相関があるか確認したかった。
結果6cmにわたる38個のはんだボールを同一平面で研磨。ブリッジ箇所と厚み分布の相関データを提出した。
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Automotive自動車メーカー精密CP研磨による接合部評価
課題接合部の精密なボンディング不良を正確に確認し、合金層の大きさやクラックを確認する必要があるが、自社ではできなかった
結果欠陥や不良箇所をSEMにて特定。判断に必要な数値データとして提出した
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Voice
現場の声
ご依頼いただいたお客様からのフィードバックです
短納期対応
競合他社と比較して刈谷市で拠点が近く、突発的なニーズにも対応いただけるので助かっています。
製造技術 担当者
半導体・電子部品従業員1,000名以上
報告資料の見やすさ
クラック率のまとめ方が見やすくて、社内への報告のときに楽になりました。納期も早いです。
技術部 担当者
電子部品メーカー従業員1000名以上