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BGA
アンダーフィル付きBGAの安全な取り外し評価
基板を削り込む独自手法で不良状態を保持したままBGAを取り外し。再はんだ・再実装後の動作確認で不良原因の切り分けに対応します。
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BGAブリッジの断面研磨・解析
温度サイクル試験後のはんだブリッジを断面で実態確認。良品・不良品のランド間距離を数値比較し、最大38個を一括断面出しで効率化。
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ワイヤーボンディング
ワイヤーボンディング接合部のSEM観察
Au・Cu・Alワイヤーの接合断面をSEM観察。クラック・合金層・マイクロボイドを確認し、接合状態の信頼性を評価します。
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MLCC
MLCC断面研磨・解析｜温度サイクル試験後のクラック評価
温度サイクル試験後のMLCCを断面観察し、はんだクラックの有無を確認。クラック率を数値化して交換・対策判断の根拠を提供します。
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SiC
SiCパワーデバイスの断面研磨・SEM観察
SiCとはんだの硬度差をCPで解消。はんだ接合界面のボイド・剥離・クラックを高精度に観察します。
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チップ部品
0603チップコンデンサの断面研磨・解析
0603（メートル呼称・0.6×0.3mm）の極小チップコンデンサを、割れ・飛び・脱落を抑えて断面出し。電極・はんだ接合・内部欠陥を観察します。同じ0603サイズのチップ抵抗にも対応。
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糸・繊維
糸・繊維の断面研磨・解析
細く柔らかい糸・繊維を樹脂包埋で保持して断面出し。芯・被覆・撚り・中空/中実など、外観では分からない内部構造を断面写真で確認できます。
詳しく見る※一部実績は関連会社と共同で行い、試験・観察を担当した案件を含みます。社内検証での実績も含みます。対応可否は材料・条件によって異なります。