BGA故障解析
アンダーフィル付きBGAの安全な取り外し評価
基板を削り込む独自手法で不良状態を保持したままBGAを取り外し。再はんだ・再実装後の動作確認で不良原因の切り分けに対応します。
詳しく見るBGAブリッジ解析温度サイクル試験
BGAブリッジの断面研磨・解析
温度サイクル試験後のはんだブリッジを断面で実態確認。良品・不良品のランド間距離を数値比較し、最大38個を一括断面出しで効率化。
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ワイヤーボンディングSEM/EDX
ワイヤーボンディング接合部のSEM観察
Au・Cu・Alワイヤーの接合断面をSEM観察。クラック・合金層・マイクロボイドを確認し、接合状態の信頼性を評価します。
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MLCC温度サイクル試験断面観察
MLCC断面研磨・解析｜温度サイクル試験後のクラック評価
温度サイクル試験後のMLCCを断面観察し、はんだクラックの有無を確認。クラック率を数値化して交換・対策判断の根拠を提供します。
詳しく見る※一部実績は関連会社と共同で行い、試験・観察を担当した案件を含みます。社内検証での実績も含みます。対応可否は材料・条件によって異なります。