アンダーフィル付きBGAの 安全な取り外し評価
通常の加熱手法では対応できないアンダーフィル付きBGAを、研磨技術によって安全に取り出します。チップの再利用・品質評価・不具合調査への活用を可能にします。
課題
BGAの取り外しは、通常リワーク装置を用いてはんだを溶融させて行います。しかし、アンダーフィル樹脂が充填・硬化されている場合、加熱による取り外しではチップに悪影響を及ぼす可能性があり、安全に取り外すことが難しくなることがあります。また、チップ本体にダメージが生じた場合、品質評価や再利用ができなくなる可能性があります。
解決策
研磨技術で、「加熱では取り外せない」を解決する
2017年、ある自動車部品メーカー様より、「基板からBGAを取り外し、取り外したBGAの品質評価や再利用を行いたいが対応できないか」とのご相談をいただいたことが、本技術開発のきっかけとなりました。以来、同社様から継続的にご依頼をいただいており、安定した技術としてご評価いただいています。
研磨時の保持方法の確立
基板を研磨するには、安定して保持するための持ち手が必要となります。本技術では、取り外し対象のBGAを覆うようにケースを装着し、その周囲を接着剤で固定します。これにより、ケースを研磨時の持ち手として利用できるとともに、接着剤によりケース内部への研磨屑の侵入を防止します。
段階的な研磨による分離
ケースを装着した状態で基板側から研磨を進め、ケースに到達した時点で基板とBGAを分離します。その後、BGA単体を研磨盤上に配置し、底面に残存する基板配線およびアンダーフィル樹脂を慎重に除去します。本工程では、わずかな傾きや荷重の違いでもBGA損傷のリスクがあるため、20年以上の経験を有する技術者が、長年のノウハウに基づき一点ずつ慎重に手作業で実施します。
状態を維持したままの取り外し
取り外したBGAは、電気特性・外観・内部構造を維持した状態で単体化されます。そのまま電気特性測定や品質評価、再利用検討へ移行することが可能です。加熱による取り外しを試みたものの対応できなかったケースからのご相談が多く寄せられています。まずは一度ご相談ください。 ※取り外し対象のBGAのサイズ、構造、実装状態によっては、対応できない場合がございます。あらかじめご了承ください。