サンプル識別
Sample Identification
お預かりしたサンプルには個別の識別番号を付与し、ラベルで明示しています。 案件ごと、さらに同一案件内でも部品や部位ごとに識別管理を行うことで、サンプルの混在や取り違えを防ぎ、確実なトレーサビリティを確保しています。
樹脂埋め
Resin-Embedding
切断や研磨時のダメージがサンプルに伝わらないよう、エポキシ樹脂で試料を保護します。 使用するエポキシ樹脂は低粘度（約500～1000mPa･s）で、剥離や隙間への高い浸透性と試料との密着性を備えています。 試料サイズや形状に合わせて脱泡時間を調整するほか、樹脂量に応じた発熱管理を行うことで、異常硬化や気泡残りなどの不良を防止しています。 また、ご希望に応じてエポキシ樹脂に蛍光塗料を添加し、観察時にクラックや界面を確認しやすくすることも可能です。 大きな基板の場合は事前に小片化してから樹脂埋めを行うなど、試料の状態に合わせて対応しています。 半導体・セラミックス・金属・樹脂をはじめ、糸などの微細な特殊材料まで幅広く受け付けています。
切断
Cutting
精密切断機を使用し、観察対象位置に合わせて高精度に試料を切断します。 試料の材質や形状、硬度に応じて、切断ブレードの選定や送り速度を個別に調整し、 切断時の機械的ダメージを最小限に抑えています。 また、再樹脂埋め後のエポキシ樹脂部のみの切断については、バンドソーを使用して効率的に切断を行い、そのまま研磨工程へ移行できる体制を整えています。
研磨
Polishing
断面出しはすべて、熟練技術者が手作業で行っています。 金属顕微鏡や実体顕微鏡で観察位置を確認しながら研磨を進め、削り過ぎによる観察対象の消失を防ぎつつ、観察に必要な平坦性と再現性を確保しています。 開発中の一点もの試料から、複数サンプルの一括処理まで対応可能です。 また、内部構造が不明なベンチマーク品（他社製品など）についても、X線画像などの情報をもとに指定箇所の断面作製に対応しています。 さらに、校正されたノギスやマイクロメーターなどの測定器を用いて寸法を確認しながら、指定位置まで段階的に研磨する加工にも対応しています。 これまで培ってきた断面作製技術を活かし、半導体・電子部品をはじめとするさまざまな試料の断面評価に対応しています。
CP（断面前処理）
Cross-section Polisher
研磨では除去しきれない微細な研磨傷や変質層を、イオンビーム加工によりダレのない平坦な断面に仕上げる工程です。 クラック、界面剥離、マイクロボイドなどの微細な異常を、SEM観察に適した状態まで仕上げます。 当社では大型サンプルへの断面ミリングおよびフラットミリングにも対応しており、一般的な装置では難しい 50mm × 50mm × 10mm サイズの試料加工にも対応しています。
マイクロスコープ / SEM観察
Microscope / SEM Observation
マイクロスコープおよびSEMを使用し、目的に応じた倍率や照明条件で断面状態を観察します。 クラック長さや界面状態など、故障解析や品質評価に必要な情報を画像データとして記録します。 また、クラック画像データをもとに、クラック発生率（参考値）の算出にも対応しています。 なお、次の観察位置へ進む場合は、それまでの断面が消失するため、都度お客様に確認のうえ作業を進めています。ご要望に応じて観察途中での情報共有や、追加研磨・観察箇所の変更にも対応しています。
結果報告
Reporting
取得したデータおよび観察画像は、Excel形式のレポートとして整理し、測定値や観察結果がわかりやすい形でご報告しています。 また、ISO/IEC 17025の要求事項に対応した報告書形式や、認定マークを含めた形式での報告書作成にも対応可能です。 提出先指定のフォーマットがある場合は、その様式に合わせた報告書作成も承っています。 納品前に追加観察や追加解析をご相談いただくケースにも柔軟にお受けしています。