MCM基板 はんだブリッジの断面研磨・解析｜温度サイクル試験後の不良実態を可視化・定量化
X線検査で疑いのあったはんだブリッジ（はんだボール間の意図しない接続）について、断面研磨により実態を直接確認します。さらに、良品・不良品それぞれのランド間距離を測定・比較することで、不良の発生要因を定量的に明確化します。
課題
温度サイクル試験後、MCM基板の膨張により、X線観察ではんだボール間のブリッジが疑われる箇所が検出されました。しかし、X線では内部の接触状態を平面的にしか捉えられず、実際の接合状態を把握するには、断面での実態確認が必要でした。また、MCM構造では評価対象となるはんだボール数が多く、良品・不良品の差を定量的に評価するためには多点の測定が不可欠です。一方で、従来の断面研磨は個別対応となるため、多点評価には多大な工数を要するという課題がありました。
解決策
断面研磨により、MCM基板下に並ぶはんだボール1列の断面を同時に露出。ブリッジが疑われる箇所を含め、ランド－インターポーザ間距離を直接測定することで、接合状態の実態を可視化・定量化しました。これにより、多点の比較データを一度に取得し、良品・不良品の差異を短期間で明確化しました。\n※実績例：MCM基板サイズ 約60mm×約60mm、1列あたりのはんだボール数 最大38個
X線で疑われたブリッジ箇所の断面による実態確認
X線で特定されたブリッジ箇所を狙い、断面研磨ではんだボールの断面を露出。マイクロスコープによりランド－インターポーザ間距離を直接測定し、良品と不良（ブリッジ発生）の差異を数値として明確に示しました。
はんだボール一括断面出しによる効率的なデータ取得
MCM基板下に並ぶはんだボール1列を対象に、一括で断面出しする研磨条件を確立。1回の研磨で複数箇所のはんだボールを同時に露出し、比較に必要なデータを短期間で取得しました。 ※実績例：1列あたり最大38個のはんだボールに対応 ※掲載画像はサンプルのため、実際の評価対象とは異なり、はんだボール数およびブリッジ発生状況は一致しておりません。
