Solution
MLCC断面解析｜はんだクラックの見える化と定量評価で迅速な意思決定を支援
温度サイクル試験後のMLCC（積層セラミックコンデンサ）に対し、断面研磨および観察を行うことで、はんだ接合部のクラック有無や発生位置を詳細に確認します。さらに、クラック発生率を定量化することで、交換・対策・経過観察の判断に必要な客観的根拠データをご提供します。
MLCC積層セラミックコンデンサ温度サイクル試験断面観察マイクロスコープ
課題
温度サイクル試験後のMLCCに不良の可能性があるものの、X線観察でははんだ接合部のクラック有無を明確に判別できませんでした。また、外観上も異常は確認できないため、接合状態の詳細な確認が求められていました。
解決策
MLCCに対し、手研磨とコロイダル仕上げにより断面を作製。マイクロスコープ観察によってはんだ接合部のクラックを確認しました。さらにクラック発生率を数値化することで、交換・対策・経過観察の判断に活用できる客観的評価データをご提供しました。
Point 1
クラック率の定量化による判断参考値の提供
研磨で作製した断面をマイクロスコープで観察し、はんだ接合部のクラックの有無を確認します。クラックが確認された場合は、クラック長や最終クラック想定線をもとにクラック率（%）を算出します。 算出されたクラック率は、社内やお客様が交換の必要性・経過観察・対策の判断を行う際の参考値として活用可能です。 ※算出されたクラック率はあくまで参考値になります。
Point 2
部品を段階的に研磨し、各断面ではんだクラック率を定量評価
1断面だけで判断するのではなく、多断面でクラック発生状況を数値化、可視化することで、より正確な接合状態の解析・判断を支援します。
Point 3
お客様基準に合わせた柔軟なクラック率算出
クラック率の算出方法は、お客様によって基準が異なる場合があります（例：ボイドを想定線に含めるかどうかなど）。当社では、お客様のご指定に応じた算出方法に対応可能です。特に指定がない場合は、当社の標準方法で算出します。 ※掲載画像は当社の標準方法でのクラック算出の一例になります。
