Solution
ワイヤーボンディングの断面研磨・解析｜接合界面・剥離の精密特定
接合界面の状態や剥離の有無を断面から直接確認し、不良箇所を高精度に特定。
半導体断面研磨SEM観察
課題
ワイヤーボンディング工程では、Au・Cu・Alワイヤーとパッド間に形成される合金層（IMC）の品質が、接合信頼性を大きく左右します。しかし、めっき残りの定量評価は目視検査や電気特性試験だけでは限界があり、界面に残存するめっき層の厚さや分布を正確に把握することが困難でした。その結果、接合不良の根本原因を特定できず、製造工程の改善に繋がらないという課題がありました。
解決策
CP（クロスセクションポリッシャー）を用いてワイヤーボンディング部の断面を精密に露出させ、SEM観察により接合界面のめっき残り状態を直接確認しました。イオンビームによる低ダメージ加工により、数μmオーダーの微細構造を損傷なく断面出しし、SEMの高分解能像からめっき残りの有無・分布・厚さを評価。さらに、複数箇所・複数サンプルの観察結果を比較することで、定量的な残存率の把握を実現しました。
Point 1
低ダメージ断面加工による高精度な界面観察の実現
CP（クロスセクションポリッシャー）によるイオンビーム研磨を採用することで、めっき層・合金層・母材の境界を原形に近い状態で露出。SEM観察に適した高品質な断面を安定して作製し、めっき残りの有無や分布を明瞭に捉えることで、評価の再現性を向上させました。
Point 2
SEM観察データによる接合品質の定量的な記録・報告
CP加工で露出させた断面をSEMで観察し、めっき残りの有無・厚さをサンプルごとに記録。併せてクラックの発生状況を画像データとして取得し、接合部の品質を定量的に整理しました。報告書は客先要件に応じて観察項目・記載形式を柔軟に対応し、工程改善の判断に活用可能な評価データとして提供しています。
