BGAパッケージの取り外し　（マックシステムズ　テストサポートチーム）

リワーク作業で取り外しが困難とされる、アンダーフィルが塗布されたBGＡや
他の種類のICを取り外す紹介動画となります。



弊社テストサポートチームでは確かな技術と品質で、多種多様な電子部品の
信頼性に重要な要素である断面観察・解析をご提供しております。

ご質問などあればお気軽にお問い合わせください。

◆お問い合わせはこちらから
https://www.macsystems.co.jp/contact.html