車載高速通信技術セミナー
「SDV時代を加速させる車載ネットワークと進化するSerDes技術の最前線」開催
自動車業界が「SDV」への移行を急ぐ中、ネットワークには帯域幅拡大と配線簡素化という二律背反の課題があります。本セミナーでは、マイクロチップ・テクノロジーとテレダイン・レクロイが、最新技術のASA、10BASE-T1Sから、高度なSerDesのコンプライアンステストまで、未来のモビリティ構築に不可欠な最新動向を詳説します。
【事前申込特典】セミナー振り返り動画を後日配信
事前にお申し込みいただいた方には、セミナー終了後に講演内容を振り返ることができる動画をご案内いたします。
当日会場にご参加いただいた方の復習はもちろん、ご都合により当日の来場が難しい方のキャッチアップや、社内共有にもご活用いただけます。
お申し込み
概要
- 開催日時
- 2026年7月30日（木） 13:30～17:00（受付開始 13:00）
- 開催場所
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刈谷市産業振興センター 603会議室（刈谷市相生町1-1-6）
※お車でお越しの方
隣接する市営相生駐車場をご利用ください。
駐車券ご持参で割引がございます。
※公共交通機関でお越しの方
JR/名鉄「刈谷駅」北口より徒歩3分です。
- 参加費
- 無料（事前のお申し込みが必要です）
- 主催
- 株式会社マックシステムズ
- 協賛・講演
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マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン株式会社
テレダイン・レクロイ
- お問合せ
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マックシステムズ 営業企画室セミナー事務局まで
メールにてお問合せください。
- 講演内容、他
- 講演内容／スケジュールは下記をご覧ください。
スケジュール
- 13:00 - 13:30
受付・入室開始
- 13:30 - 13:35
オープニング
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第1部：
13:35 - 14:20
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【 SDV時代を加速させる車載ネットワーク戦略 ―
ASAと10BASE-T1Sが導くアーキテクチャの変革と市場展望】
登壇者：マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン株式会社 角田
修二 氏
自動車業界が「ソフトウェア定義車両（SDV）」への移行を急ぐ中、車載ネットワークには、かつてない帯域幅の拡大と、複雑化した配線の簡素化という二律背反の課題が突きつけられています。市場では現在、従来のドメイン型から「ゾーン・アーキテクチャ」への移行が本格化しており、それに伴い通信規格の選定が車両競争力を左右する重要な局面を迎えています。
本講演では、この課題に対する最適解として、今最も注目を集める2つの物理層技術に焦点を当てます。一つは、高精細カメラやディスプレイの伝送でデファクトスタンダードを目指すASA（Automotive
SerDes
Alliance）。そしてもう一つは、車載Ethernetを末端のセンサーやアクチュエータまで拡張し、ワイヤーハーネスの劇的な軽量化を可能にする10BASE-T1Sです。
最新の市場動向や標準化の進捗を踏まえ、これら2つの技術がどのように相互補完し、次世代のE/Eアーキテクチャを構築していくのか。通信の高速化とコスト削減、そしてSDVに不可欠な拡張性をいかに両立させるか。設計現場で求められる実機レベルの視点から、未来のモビリティインフラの姿を詳説します。
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第2部：
14:30 - 16:00
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【SDVを支える高速通信、SerDes技術の車載高速テスト戦略への影響と10Base-T1Sの最新デバッグ情報】
登壇者：テレダイン・レクロイ 車載イーサネット製品担当マネージャー THOMAS
STUEBER 氏
ASA-ML, MIPI A-PHY, IEEE802.3dm, Open
GMSLといった新しいSerDes技術は、従来の車載バスシステムとは根本的に異なる、変調、シグナルインテグリティ、コンプライアンステストにおける課題を生み出しています。本プレゼンテーションでは、主要なSerDes規格の概要を解説し、物理層アーキテクチャを既存のイーサネットベースのアプローチと比較します。またこれらの高度な変調方式がコンプライアンステストとデバッグについてどのような変化を生み出すのかについても解説します。
またSDVの普及を支えるもうひとつのキーとなる10Base-T1Sについて、OA3p（OpenAlliance
3pin
interface）を含んだ最新のデバッグ手法についても解説します。
※英語での講演予定（通訳あり）
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第3部：
16:05 - 16:25
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【広帯域車載通信の伝送路評価手法】
登壇者：テレダイン・レクロイ アプリケーションエンジニア 伊藤 渉
氏
ますます高速化する車載通信においてGbps超の伝送も当たり前となってきています。
各種SerDes規格、MultiGBASE-T1等の広帯域車載通信規格において安定した通信を実現するには、コネクタ、ケーブルの品質だけではなく、PCB上伝送路設計、コネクタラウンチ部分の接続設計などチップtoチップのトータルな接続品質を確保することが必要です。こうした評価には時間軸、周波数軸のクロスドメインの解析を行います。レクロイのTDRベースネットワークアナライザWavePulser40iXを使用した伝送路評価について実測例を示しながら解説します。
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第4部：
16:25 - 17:00
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デモ展示見学・質疑応答・名刺交換
会場にて最新のテスト機器等のデモンストレーションを展示。講師陣との名刺交換や個別相談の時間としてご活用ください。
セミナー案内 ダウンロード
お申し込み
申し込み期限：2026年7月29日(水) 16:00
※複数名でご参加される場合でも、お1人様ずつお申し込みいただきますようお願い申し上げます。
※同業他社様および競合メーカー様からのお申込みにつきましては、ご参加をご遠慮いただいております。
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株式会社マックシステムズ
MAC SYSTEMS CORPORATION
